继上半年的天玑1200、1100、900芯片之后，MediaTe近日发布了天玑系列5G移动芯片的两款新产品：天玑920和天玑810。这两款5G手机芯片将为终端带来更强大的性能、更好的图像和更智能的显示技术，站在中端手机市场，为厂
据有关媒体的最新报道，台积电从今年5月开始为苹果生产A15芯片，从今年9月登场的iPhone13开始搭载。据
台积电会长刘德音(Dr.Mark.Liu)证实该公司下一代3nm芯片制造节点正在如期推进。作为世界着名的芯片代理厂商，台积电目前正在建设3nm的生产线，预计明年将转入试制。与5nm制程节点相比，3nm可以提供几乎翻倍的逻辑密度
2月20日，据国外媒体报道，芯片代理工商台积电去年收入最高，达到455.05亿美元，但先进工艺生产、工艺研发等支出也增加，去年资本支出也最高。
2月7日消息。上周五，Counterpointrearch发表了基于2021年芯片行业估计的数据。去年芯片代工行业收入增长23%，达到820亿美元。Counterpoint称今年将增长12%，使收入达到920亿美元。台积电今年应增长13%至16%，与整个
10月28日，据外媒报道，在6月22日开幕的世界开发者大会(WWDC)上，苹果宣布了基于ARM架构的自研Mac处理器计划，并宣布首款基于自研处理器的Mac将于今年年底出货，过渡将在未来两年内完成，届时Mac开发者_开发知识库产
6月8日，据台湾省媒体报道，近日，苹果、高通、联发科、AMD等。已经显著增加了TSMC第四季度的7纳米订单。
2015年下半年，苹果应该会推出iPhone6s手机和iPadAir3平板，分别采用A9和更强大的A9X处理器。关于A9/A9X处理器订单归属的戏码也很热闹。最早的谣言是TSMC垄断了它。后来又说三星14nmFinFET提前量产，拿下A9订单。但
现在半导体制造工艺已经到了14nm的节点，10nm以后的制造工艺难度越来越大，需要EUV或者紫外光刻等新一代半导体制造设备。在EUV工艺上，原本的龙头英特尔实力雄厚，多次表示即使没有EUV设备，他们开发者_如何学Go也会
由于TSMCTSMC的16纳米FinFET开发者_运维百科工艺将被跳过，直到第三季度，这比三星和GlobalFoundries的14纳米FinFET晚，苹果和高通已经选择了三星。前段时间有消息称，与前者合作了10年的NVIDIA也可能跟进。不过，最
加载中,请稍侯......