2月27日消息，据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。
2月13日消息，新一轮半导体晶圆代工价格战即将打响，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场，计划降价10%。
今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，而这款芯片将直接搭载M3芯片，这颗芯片已经定版，将采用台积电3nm工艺制程，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用
今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。
近日，三星Galaxy S23系列正式发布，该系列全系搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，没有Exynos版本。
Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力，但该公司这一年中也不是没有收获，在晶圆代工领域取得了多个突破，不仅有40亿美元的订单，Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。
中关村在线消息：近日，据国内相关媒体报道，1月12日，台积电CEO接受媒体采访时透露，台积电准备在2025年量产2nm芯片，并且正考虑在欧洲建设汽车芯片厂，以及在日本建设第二家工厂。
赶在2022年最后两天，台积电举行了盛大的典礼庆祝3nm工艺量产，向外界展示自己依然是全球半导体工艺的领导者，然而2023年台积电也难逃市场下滑的风险，全球营收很可能0增长。
台积电正加快3nm/4nm晶圆厂的扩产、新建步伐，以应对客户产品换代的新需求。
本周末，6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓开发
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