台积电或将明年七月份开始生产苹果 A9 芯片？

11月25日，台湾省媒体报道称，TSMC将赢得苹果下一代A9芯片的订单。报道称，知情人士表示，新一代iOS设备的A9芯片将从明年7月开始进入量产。

然而，据报道，三星电子在与TSMC争夺苹果下一代A9芯片订单的竞争中获胜，苹果决定选择三星作为下一代芯片的主要供应商，交付了高达80%的订单。虽然苹果和三星目前还没有正式确认，但看起来这已经是板上钉钉的事情了。

苹果是供应商的摇钱树，每个人都想从利润丰厚的苹果供应链中分得一杯羹。去年因为专利诉讼，苹果和三开发者_运维百科星的关系一度恶化。现在，随着双方紧张局势的缓和，苹果可以在三星和TSMC之间做出选择。

TSMC正在考虑收购高通在台湾省的工厂，该工厂目前主要负责芯片封装和测试。据悉，收购该工厂后，TSMC计划进军半导体封装测试领域，并进一步扩大自己在半导体上下游领域的范围，这也是获得苹果更多订单的途径之一。