2020年中国大陆和台湾地区将带动芯片投资复苏？

存储芯片制造商SK海力士运营的工厂:业界组织预测，到2020年，韩国半导体投资将继续减少。

9月16日，据国外媒体报道，截至2020年，全球新半导体生产基地和设备支出预计将达到500亿美元，中国大陆和台湾企业将从2018年底开始恢复该行业的低迷。

美国行业集团SEMI周四做出这个预测，预计2019年芯片投资总额将增长32%。据

SEMI报道，到2020年，将建设18个半导体项目，超过今年的15个。但是，由于世界经济的冷却和国际贸易存开发者_运维知识库在不确定性，其中有些工程可能会延期。

该机构预测，中国大陆正在迅速成为半导体投资的主力。

中国大陆在这些项目中占有11个，总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占比近130亿美元。

在韩国，弱的存储芯片价格有望减少投资力量。韩国是三星电子和SK海力士等行业巨头的主营地。2018年，国家成为芯片制造设备最大的买家。

中国大陆在半导体领域的举措包括，其第二大移动芯片制造商紫光展锐计划在2020年推出一款5G芯片组，以追赶高通等全球领先企业。华为旗下芯片部门海思半导体也计划最早在今年推出一款5G芯片组。

SEMI预测涵盖括电路蚀刻等预处理设备，这些设备是芯片制造商资本投资的主要组成部分。

这种预测存在不确定性。SEMI报告显示，在18个预期项目中，8个成型的可能性很低，其预期投资总额超过140亿美元。如果来自科技公司的需求下降，国际贸易形势持续不明确，可能会降低芯片制造商的投资兴趣。

在中国大陆尤其如此，很多这样的项目被认为不太确定能按计划落地。如果不是这些项目剩下四个按计划执行的项目，总投资额为96亿美元。