高通谈苹果自研基带：将难以复制高通的优势？

早在苹果iPhone 7时代，苹果就开始逐步引入英特尔基带，但英特尔基带的信号问题在苹果iPhone 11系列上被消费者诟病，称无法与同期安卓手机相比。直到苹果iPhone 12系列上安装了高通X55基带，消费者的抱怨才勉强平息。

对于苹果自研的基带，数字圈一直有很多杂音。2019年7月26日凌晨，苹果和英特尔发布新闻稿，宣布苹果将收购英特尔5G智能手机调制解调器业务的大部分。库克此前曾暗示，苹果必须对关键芯片进行自我研究。

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对于苹果的行为，高通表示，高通在基带芯片的设计上积累了几十年的经验，这是任何对手都难以复制的。2021年第一季度，全球基带市场总营收达74亿美元，5G基带芯片中高通占53%，高通占70%。

2021年6月28日，MWC2021在西班牙巴塞罗那开幕。作为5G通信的龙头企业，高通带来了骁龙888 Plus、高通5G DU X100加速卡等新产品。在发布开发者_开发问答会上，高通CEO阿蒙表示，亚6GHz和毫米波是完整的5G。意味着未来配备高通基带的设备将为这两个5G频段提供完整的支持。亚6GHz穿透力强，但数据传输速度比毫米波慢，而毫米波传输速度快但穿透力差。

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此前，苹果与高通签署了一份为期6年的合作协议，该协议于2024年年中到期，距离协议到期还不到3年。如果苹果想用自研基带，应该是时候了，但终止与高通的合作并不是明智的选择。