苹果和英特尔将第一批采用台积电3纳米芯片？

据报道，苹果和英特尔将是第一批使用TSMC 3纳米制程技术生产芯片的公司。两家公司目前正在测试使用该技术的芯片设计，并有可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产该芯片，并有望率先将该技术推向市场。

目前，TSMC正在用5纳米工艺为iphone 12制造芯片，而稍加改进的4纳米工艺将为即将上市的iphone制造芯片，这将是3纳米首次亮相前的暂时过渡。与现有5nm产品相比，未来3nm芯片有望在同等能耗的情况下提升芯片产品速度10~15%，而功耗有望降低25~30%。

据消息人士透露，苹果的iPad将是第一款搭载3纳米芯片的设备。出于容量原因，下一代iPhone仍将采用4 nm技术。

第二家与TSMC合作生产3纳米芯片的公司是英特尔。据悉，英特尔的芯片生产计划高于苹果。英特尔计划利用TSMC制造笔记本电脑和数据服务器的处理器，试图夺回过去几年输给超微设备和英伟达的市场份额，直到它们的内部芯片制造技术重回正轨。

此外，据报道，英特尔和TSMC有几个处理器芯片项目计划，包括两个3纳米工艺项目，为即将上市的笔记本电脑和数据中心服务器生产CPU。由于公司面临来自英伟达、AMD等竞争对手的激烈竞争，目前，英特尔刚刚开始推出其10纳米芯片(大致相当于TSMC 7纳开发者_运维问答米工艺制造的芯片)，并将7纳米的生产推迟到2023年。为了保持市场份额，他们不得不选择与芯片制造商的竞争对手TSMC合作。