三星、台积电双供应商代工？高通新旗舰芯片爆料？

按照以往处理器更换的速度，高通骁龙888的更换将于今年年底正式与大家见面，并于2022年初量产商业化。然而，人们对高通下一代旗舰处理器的细节持有不同的看法。

6月25日，沈怡仁在微博谈及新一代高通处理器时表示：我感觉高通下一代旗舰芯片大概率不会是来自三星的单一供应商，加入TSMC应该也是大概率事件。

沈怡仁后来指出：对于新工艺、新流程，每个家庭的了解程度有高有低，双供应商肯定比单供应商安全，但三星不一定差。

今年，骁龙888是高通非常重视的产品，从它的名字就可以看出来。骁龙888是全球首款ARM Cortex-X1超级内核，全新肾上腺素660 GPU开发者_JS百科带来史上最大升级。它采用高通第三代骁龙X60 5G基带打造，无论是数据还是体验都是行业顶级。

工艺方面，高通将骁龙888的订单交给三星，并使用其最新的5nm工艺进行代工，而TSMC 5nm工艺最大的订单来自苹果的A14 Bionic芯片。

根据目前的信息，TSMC可能会与三星合作代工高通的下一代旗舰处理器。目前还没有关于下一代高通芯片命名的确切信息，可能命名为骁龙895。