英特尔展示全新Sunny Cove架构、3D逻辑芯片封装技术？

12月12日在Intel举行了“框架日”活动，在这个活动中

Sunny Cove是Intel下一代的CPU微架构，注意这只是CPU的微架构开发者_运维百科代号，如无意外它和Gen 11核显结合的话他就是Ice Lake处理器，Sunny Cove微架构会提升处理器的单线程IPC并降低功耗，它与现在基于Skylake框架的处理器有很大不同，微架构进行了增强，可并行执行更多操作，并拥有可降低延迟的新算法，增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载，增加Vector-AES及SHA-NI指令集，加速大多数常见的加密算法。

SunnyCove架构可以减少延迟，提高吞吐量，提供更高的并行计算能力，从游戏到多媒体，有望改善以数据为中心的应用体验。明年下一代SunnyCove将成为Intel下一代Xeon和Core处理器的基础结构。

与此同时到来的是Genbook11核显示器，它配备了64组EU单元，比现在的Gen9核显示器的24组足够多一倍，浮点运算能力超过1TFLOPS，游戏性能大幅提高，支持垂直同步适应，并且与现在的核显示器相比，Gen11核显示器几乎将流行的照片识别应用程序的性能提高了一倍

关于Intel的独特表现，他们只是在2020年重申登场。

和新微架构一样重要的是，Intel展示了Foveros这种全新的3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可以在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将芯片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。

该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

intel预计从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品集成高性能10nm计算叠加芯片组合和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

继2018年Intel推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后，Foveros将成为下一个技术飞跃。