电连技术签署投资合作框架协议 建设5G高性能材料射频及互联系统项目？

11月2日，公司宣布已于2020年10月29日与深圳市光明区人民政府、深圳市商志科技有限公司签订《投资合作框架协议》(以下简称“框架协议”)。

据了解，2011年，电接科技通过招标、拍卖、挂地等方式获得光明区A625-0045地块，土地面积14731平方米，建筑面积44193平方米(含电接科技楼)。取得工业用地后，电气连接技术未能预测到地块建设规划期内行业和公司的发展速度及生产工艺的快速变化，导致原宗地项目整体面积、空间比例、单层生产空间、负荷面积等指标无法满足现有生产需求，导致园区生产功能无法使用。

为此，电联科技向深圳市光明区人民政府申请：承诺将A625-0045工业用地及附属建筑物以成本价出让至光明区政府指定的招商目标，全力配合光明区政府招商工作，重新申请光明区一工业用地，建设“5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目”(以下简称“5G项目”)。

商志科技作为光明区招商引资重点企业，主要从事新型电子元器件的研发、生产和销售，符合光明区产业发展规划。为支持电连接技术和商志科技在光明区的发开发者_高级运维展壮大，妥善解决电连接技术和商志科技的产业空间需求，深圳市光明区人民政府支持商志科技按程序整体承接现有A625-0045宗地及地上建筑电连接技术，在光明区建设“新型电子元器件产业化项目”(以下简称“新型电子元器件项目”)。

电联科技表示，未来项目如能顺利实施，将有助于公司进一步优化产业布局，扩大产能，提升盈利能力，不断完善产业链，挖掘市场潜力，增加市场份额。《框架协议书》的签署符合公司整体战略规划，不会对公司今年的财务状况和经营业绩产生重大影响，但会对公司的长远发展产生积极影响。(校对/李)