余承东：华为Mate40搭载麒麟9000芯片，或为最后一代高端芯片？

作者|张雅婷

8月7日消息，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百强委员会2020年峰会上表示，今年秋季将发布新一代Mate40，搭载麒麟9000芯片，将使用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。

余承东表示，“遗憾的是，由于制裁，华为芯片只在9月15日之前接受订单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片.在半导体制造方面，华为没有参与重资产投资和重资本密集型产业领域，只做芯片设计，不做芯片制造。”

余承东表示，要解决这些问题，华为要在基础技术能力上实现创新和突破：“在智慧化、全场景化的时代，我们必须在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT等方面构建我们的标准生态。能力，根深蒂固，让我们的生态发展起来。”

“在半导体制造方面，我们要突破EDA设开发者_JS百科计、材料、制造、工艺、设计能力、制造、封装和测试等等。与此同时，当第二代半导体进入第三代半导体时代，我们也希望在新的时代引领，无论是弯道超车还是半车道超车。世上没有做不到的事，只有决心不够，投入不够。”余承东说。

此外，余承东还表示，如果没有美国限制，华为手机出货量去年就能赶超三星在世界上遥遥领先。据了解，今年第二季度华为手机出货量超过三星，成为全球第一。

“去年美国制裁后，华为智能手机出货量减少了6000万部。今年的数量可能会少于这个数量，因为今年是对芯片的第二轮制裁，芯片无法生产。因此，这是非常困难的。我们最近都在缺货阶段和华为手机没有芯片供应，可能导致我们今年出货不到2.4亿台。”余承东说。