微软研究院公布新项目：电路贴纸与导电打印？

在2015年微软设备与网络峰会上，微软研究院讨论了许多他们正在研究的新项目。其中一种叫做电路贴，研究人员可以将led灯、传感器和逻辑电压等电子元件粘贴到电路基板上，通过导线串联起来，形成电子原型设备。

研究人员用纸和纳米级导电银浆制作布线层。整个过程成本低，操作简单，只需使用记号笔或家用喷墨打印机即可完开发者_开发技巧成。

这项技术在设计和开发、原型研究、教育和兴趣项目方面具有巨大的潜力。微软研究院的专家史蒂夫霍奇斯和东京大学的川原义弘在下面的视频中讨论了这个新项目：