AMD将推200？

去年10月，AMD更换了首席执行官。在苏姿丰的带领下，AMD将继续转型，ARM处理器和服务器市场将是新的增长点。在过去的几年里，AMD规划多年的HSA异构融合逐渐走上正轨。HSA 1.0规范已经发布，AMD的天桥使ARM和X86处理器引脚兼容。明年制造工艺将全面升级为FinFET工艺，CPU和GPU架构也将更新。AMD的计划之一是在2017年推出高性能APU，TDP达到200-300W左右，远高于目前95 W的水平.

1月初在日本大阪举行的PC集群研讨会上，AMD透露了未来几年的路线图。首先在CPU方面，AMD去年推出了X86核心的服务器级APU和Cortex-A57核心的“西雅图”ARM处理器，都支持HSA异构计算。除了CPU架构之外，显卡还采用了GCN架构。

AMD今年还将推出低功耗的ARM A57核心处理器。AMD之前提出了天桥计划，可以实现X86和ARM处理器之间的引脚兼容。

2016年，AMD将推出一款采用自研架构的K12 ARM处理器。相比A57核心，K12会有更高的性能。

在显卡市场，AMD每两年都会升级一次架构。2012年推出大溪地建筑，2014年推出夏威夷(注：原来夏威夷其实是2013年发布的)。它有44组GCN架构的CU单元，而Kaveri APU只有8组CU单元，因为后者对面积和功耗的限制更多。

未来AMD有计划推出高性能APU，其TDP功耗开发者_开发知识库将达到200-300W左右，主要针对HPC高性能计算市场。

目前AMD的APU TDP功耗最高为95W，而200-300W的TDP虽然吓人，但更高的TDP意味着更高的性能，无疑会集成更多的GPU单元。我们不应该把它看作是集成GPU单元的APU，而应该把它看作是集成CPU的GPU，所以很容易理解AMD主要是用它来进行HPC计算。

AMD未来将推200-300W TDP高性能APU。

AMD到2020年的计划。

在CPU方面，AMD目前的CPU架构仍然是CMT模块化设计，已经使用了四代：推土机、打桩机、压路机和挖掘机挖掘机。不过，明年即将推出的Zen架构将放弃这种CMT物理多核设计，AMD现在将转向SMT同步多线程，未来APU和CPU将提升多线程能力。