骁龙810 在 HTC M9跑分高烧55.4°C？

去年，高通发布了Snapdragon 810，这是第一款采用20纳米技术的8核64位处理器，甚至比苹果的A8还要早。不过今年上市的时候，大家对Snapdragon 810有点无奈。虽然高通和厂商都否认了Snapdragon 810的问题，但这个传言并没有说服力。实践证明，Snapdragon 810这次真的要坑了，HTC M9手机在运行测试中的热度高达55.4C，而iPhone 6 Plus的热度只有39.4C.

荷兰网站Twerkers最近对包括HTC M9/M8、LG G3、三星Galaxy Note 4、iPhone 6 Plus在内的高端手机进行了温度测试，运行GFXBench测试，这是一个典型的游戏负载，可以反映出高负载下每一部手机的发热情况。

结果，采用Snapdragon 810处理器的HTC M9率先发力，其温度达到了55.4C，远高于其他对比手机。可能有人会觉得这和M9使用Full Metal Jacket(金属外壳更容易散热到表面)有关系，但同样是金属外壳开发者_运维问答的M8热量只有38.7C，iPhone 6 Plus的热量只有39.4C。

说到罪魁祸首，恐怕要问高通的Snapdragon 810处理器了。高通和厂商要么回避，要么否认Snapdragon 810的发热问题，但在20nm工艺下控制8核64位处理器并不容易。为了证明Snapdragon 810加热没有问题，高通之前也做过测试，证明Snapdragon 810设备的加热温度比骁龙801低8C，但是高通不会告诉你测试的Snapdragon 810设备是自己的工程机，厚度和散热设计是什么？这个测试显然不如真机测试有说服力。

高通之前测试并比较了Snapdragon 810和骁龙801设备的温度。

不管Snapdragon 810有多烂，三星这次都巧妙地跳出了坑，但其他厂商很难摆脱高通。除了海狮自己的芯片(海狮的高端8核也很难生产)，其他厂商的旗舰都得靠高通。联发科的MT6795规格太弱，无法撼动Snapdragon 810的地位。很难说今年上半年的新旗舰手机值得期待。