高通新一代处理器规格曝光 骁龙820领衔？

尽管Snapdragon 810处理器可能要到3月份才会大批量发货，但高通似乎已经准备好在今年下半年全面升级下一代骁龙处理器的产品线。日前，据微博网友报道的消息，面向高、中、低市场的高通骁龙600系列和Snapdragon 800系列将全面升级，主要包括低端骁龙61X、中端骁龙62X以及高端骁龙81X和82X处理器。最大的特点是将基于八核，顶级系列将采用高通自己的64位独立架构，GPU将采用性能更强的肾上腺素5系列。

骁龙6系列曝光

根据微博网友的消息，高通将全面升级中低端骁龙600系列和高端Snapdragon 800系列，车型将包括骁龙616、620、625和629以及高端骁龙815和820系列。其中面向低端市场的骁龙616处理器将采用8个Cortex-A53架构内核，主频在1.8-2.2GHz之间，集成肾上腺素408图像处理器，3DMark评分可达1.5万分以上。其搭载的基带支持LTE-开发者_如何学JAVAA Cat6系统，将采用SMIC 28纳米HKMG工艺制造。

骁龙620/625/629等三款面向中端市场的机型采用高通独立TS1内核(大班架构)，支持64位指令集，拥有9级流水线双发射完全乱序执行，主频在2.0-2.5 GHz之间。至于三款机型的区别，骁龙620采用四核设计，骁龙625/629采用八核设计。同时，骁龙620和625集成的GPU是支持双通道LPDDR3 933内存规格的肾上腺素418，而骁龙629集成了支持双通道LPDDR4 1600内存的肾上腺素430。不过，这三款机型都配备了MDM9X45 LTE-A Cat 10全模式基带，将采用三星/GF 20nm HKMG工艺制造。

骁龙820性能更强

在高端领域，高通将有两款新产品，分别是骁龙815和骁龙810。其中，骁龙815将采用四核TS1i和四核TS1的混合设计，拥有2MB L3缓存，集成Adreno 450图形处理芯片，支持双通道LPDDR4 1600内存，但不集成基带，采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造，目标竞争对手直接指向NVIDIA的Tegra X1。

备受期待的Snapdragon 820处理器拥有八核中的64位TS2核，主频未知。但它将集成肾上腺素530图形处理器，支持双通道LPDDR4内存，并配备MDM9X55 LTE-A Cat10全模式基带，将采用三星/GF 14nm FinFet工艺制造。

下半年推出

虽然目前还不清楚这些骁龙处理器何时上市，但根据潘九堂在微博中透露的信息，高通计划在今年下半年推出14nm高通820(8996)处理器，三星14nm工艺的良率已经超过80%。因此，如果高通真的采用三星芯片，那么如果在今年下半年如期问世，应该不会有太大问题。

不过，由于TSMC 16nm工艺进展并不顺利，苹果将从三星14nm工艺中拿下大部分订单生产A9处理器，三星的产能能否同时满足两大客户的订单自然存在诸多变数，因此高通在今年下半年推出Snapdragon 820处理器仍面临巨大压力。