AMD新卡皇R9 380X：300W TDP，黑科技显存？

NVIDIA即将发布第三款基于Maxwell架构的GPU核心，产品线也几乎完成了从低端到高端再到中端的布局。AMD的新架构显卡将等到Q2。来得这么晚，听起来AMD是想打压一个大动作。其实AMD的新卡皇真的很了不起。从开发者的简历来看，AMD确实是在搞黑科技HBA高带宽内存，但坏消息是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W，这是一个像R9 290X一样的电老虎。

和AMD海力士联合开发了HBM新一代视频内存技术。

LinkedIn网站上两位AMD员工的资料，经常不小心被曝光，引起了人们的兴趣。第一位是Ilana Shternshain，他在英特尔负责支持MMX指令的奔腾处理器，但在AMD负责R9 290X和R9 380X。这相当于官方承认AMD新一代显卡叫R9 380X(虽然不是新的)。

此外，在本说明书中，R9 380X被认为是“山中之王”产品线中最大的一部分。

A(听起来像中文名字)的第二位员工AMD系统架构经理张玲兰在工作描述中提到“开发世界首款基于堆栈式HBM（High Bandwidth Memory）及硅插（silicon interposer）的300W 2.5D独立显卡SoC”。”。

这个专业术语听起来很别扭。简单来说，他参与了AMD首款基于2.5D堆栈内存的显卡的开发，之前称之为HBM内存，但缺点是这款显卡的TDP高达300W。

至于HBM内存，我们之前也详细介绍过：AMD与Hynix合作开发3D堆叠内存HBM:性能提升65%。AMD确实在和海力士合作开发这款新内存，而海力士也宣布H开发者_如何转开发BM内存已经开始出货，AMD新一代显卡已经听说使用HBM内存了。现在，员工的简历可以说证实了这个传闻。

现在的问题是AMD确实有正在开发的R9 380X显卡，同时也在研究HBM这种黑科技。不过，R9 380X能否及时应用这项技术，目前还不能100%确定。另一个问题是AMD新一代显卡的TDP仍然很高，300W的指标甚至比R9 290X还要高。但是，NVIDIA的Maxwell架构靠着超高的效果赢得了很多市场，AMD和NVIDIA的表现与几年前完全相反！