Carrizo APU新版28nm SHP工艺或只有移动型号？

AMD最近发布了卡里索和卡里索-L处理器，不过这两个系列都是针对移动平台的，桌面平台就不提了。现在没必要等了。——Carrizo这一代很可能只有移动版，桌面版会继续使用Kaveri APU。原因是，虽然卡里索APU使用的28纳米SHP工艺的名称与目前的相同，但对移动处理器进行了大量改进，显著降低了功耗，但新技术

卡里索的中央处理器和图形处理器架构已经升级。前者由Kaveri的Steamroller升级为挖掘机Excavtar架构，IPC性能提升30%，GPU将升级为第三代GCN架构，512个流处理器单元不变，但性能更强。

与卡维力APU相比，卡里索的制造工艺依然是Globalfoundries的28nm SHP(SHP为超高性能)工艺，名字没有变，但这款28nm SHP相比卡维力APU做了很多改进。根据AMD此前公布的数据，卡里索APU的晶体管数量从24.5亿个增加到31亿个，核心面积245mm2基本不变，密度大幅提升。开发者_运维百科显然，流程方面有了很大的改进。

根据AMD高级副总裁、产品CTO Joe Macri在上个月的“计算的未来”发布会上发布的公告，Kaveri APU覆盖了从移动到桌面的多个市场，但是桌面和移动的需求是不一样的，前者更注重性能，后者更注重低功耗，所以两者在工艺优化上其实是不一样的，Kaveri要做一些妥协。

传统的布线层，也就是其中的金属层，通常是V型的，上面间距大，下面间距小。卡里索专注于移动市场，工艺技术针对低功耗进行了优化，尤其是连接层。AMD和Globalfoundries合作改进了卡里索的连接层，减少了下面的栅极间距，看起来更像T型而不是V型。这种优化更像是之前针对低功耗市场推出的Beema APU，而不是Kaveri APU。

简单来说，AMD官方表述的意思是Kaveri APU要覆盖很多向桌面移动的市场，所以工艺优化要兼顾性能和低功耗，功耗降低不会彻底，但卡里索APU专注于移动市场，AMD可以放开手脚优化功耗。

改进的28纳米SHP对降低功耗有显著效果。AMD之前的PPT提到，卡里索APU的能效是Kaveri APU的两倍，但是这个工艺太好了，所以费时费力，成本也高，不适合追求更高性能的桌面APU，所以明年的桌面APU还是主力。而且，Kaveri APU的28nm SHP工艺也做了一些改进，所以AMD明年可能会像英特尔一样有一个升级版的Kaveri Refrash。

其实之前卡里索只有移动版，AMD在之前曝光的几个路线图上只提到笔记本、AIO等便携平台，根本没有台式机卡里索。而且，AMD新CEO上任后，产品线收缩是必然的，平台处理器已经搁置，AMD会集中精力占领自己擅长的市场。

之前曝光的官方路线图只提到了笔记本和AIO市场的卡里索规格。

然而，我们应该继续期待卡里索。AMD明年将没有新的FX处理器，Zen架构杀手要等到2016年。如果没有新的桌面APU.恐怕明年也打不过英特尔的Broadwell-K和Skylake-S处理器。