Intel延长“Tick？

英特尔之前提出了一个叫“滴答”的策略，每两年一个周期。滴答阶段升级了流程，滴答阶段升级了处理器架构。在过去的五年里，这一策略非常有效，无论是工艺还是架构更新，AMD都赶不上英特尔。但在14纳米制程阶段，英特尔的Tick-Tock策略逐渐失败，后续10纳米和7纳米制程也面临延迟的风险。

采用14纳米技术的Broadwell处理器最初于今年在Q2发布，但进度一再推迟。虽然目前部开发者_运维知识库分酷睿M处理器已经量产，但主要针对的是便携市场。桌面14纳米技术将不得不等到明年的Q2，这几乎比原计划晚了一年。

14纳米后，将是10纳米。根据英特尔最初的估计，10nm工艺应该会在2015年推出，但现在在2016年推出10nm工艺已经不错了。此外，在10纳米节点，半导体行业将面临——EUV极紫外光刻工艺的重大升级。然而，英特尔对EUV的进步没有信心。他们可能不会在10纳米节点使用EUV过程，但TSMC更活跃。目前，四套EUV设备正在部署中，将于2016年底在10纳米工艺上进行试生产。

然后是7纳米工艺。英特尔原本预计在2017年推出，但现在，10nm之后的工艺研发难度越来越大，2018年推出7nm工艺就好了。

至于AMD，他们没有晶圆厂，芯片制造需要依靠Globalfoundries、TSMC等代工厂。目前AMD的主力依然是28nm工艺。2015年，卡里索APU仍保持28nm工艺。AMD表示，他们的节能不完全取决于工艺，架构的升级更为关键。也正是依靠这一点，APU的能效在未来五年内将提高25倍。

此外，一些低功耗的APU和ARM芯片将升级到20nm工艺，然后是16nm和14nm FinFET工艺。TSMC、三星/Globalfoundries明年将分别量产这两种工艺，后者的进度会更快。TSMC的大规模生产将等到明年第三季度，AMD的杀手级Zen架构将取决于这两家代工厂的表现。