【爆料】Redmi，K60，包装盒泄露，已开启量产备货，相关爆料汇总[Redmi]？

数码博主 @蓝绿那点事 晒出的疑似 K60 的包装盒照片显示，Redmi K60 系列应该已经开始量产备货了，接下来就等着发布上市了。不出意外的话，Redmi K60 系列预计在下个月初发布，并赶在春节前与大家见面。

结合此前的相关爆料，该系列将至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款机型。

从 Redmi K60 的最新渲染图来看，该机前置摄像头采用居中挖孔，四等边 2K 直屏；影像方面，采用常见的 5000 万像素大底主摄。

作为性价比性能神机，不出意外性能方面 Redmi K60 也将搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰芯片，充电方面，采用 67W 有线 + 30W 无线以及120W 快充 + 30W 无线，这波配置升级，如果价格保持不变，不说友商，都要把大哥小米乱杀了。

详细爆料这块，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑 8200、骁龙 8+Gen1、骁龙 8 Gen2 等多款处理器，最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将「全面推动 2K 屏普及作为了口号」。

同时，该机将最高将搭载 5000 万像素开发者_开发知识库的大底主摄，还将提供率 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案，这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。